人工智能
主要应用于AI芯片和半导体制造，从材料处理到器件封装，去除水分、胶水/环氧树脂固化、退火工艺，PCB烘烤、BGA返修等等
行业痛点
制造商没有计算，功率不够，无法保持升温速率
制造商没有模拟，风流设计差，温度均匀性不好
制造商没有软件开发能力，设备难用，有问题也难改
我们的优势
按照有效尺寸要求和负载，要求的速度计算加热功率
按照需要符合的炉标准，设计风道和选择合适的风机风压风量
拥有从温控器到控制系统的全方位开发能力
应用案例
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